型号:A3P600-FG144 | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Microsemi SoC |
封装:144-LBGA | 描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
系列 | ProASIC3 |
制造商 | Microsemi SoC |
LAB/CLB数 | - |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 110592 |
I/O数 | 97 |
栅极数 | 600000 |
电压_电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 144-LBGA |
供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
供应商
北京元坤国际科技有限公司 | 何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
HECC GROUP CO,LIMITED | 蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890 |
HECC GROUP CO,LIMITED | 朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895 |
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深圳市旺财半导体有限公司 | 李先生86-83209217 |
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北京元坤国际科技有限公司 | 何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
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A3P600-FG144相关型号
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi SoC
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484-BGA
SWITCH 4POS DIP GULL SEALED SMD